（原標題：技術賦能新興產業布局 金百澤一季度業績大增有望開啟全新向上周期）

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4月26日晚間，金百澤（301041.SZ）發布2022年年度報告。報告期內，公司實現營業收入6.52億元，實現歸母凈利潤0.34億元。2022年以來，外部宏觀環境波動、消費市場需求不振，PCB印制電路板行業增速出現回落，公司業績也受到一定影響。不過，金百澤保持戰略定力，發揮主觀能動性，以客戶需求為導向，錨定“專行業，精產品”策略，聚焦新能源、電力、汽車電子和電子物料等細分市場與戰略化產品，大力進行市場拓展并加大研發創新力度，同時借助數智化手段實現降本、提質、增效，并利用自身技術優勢夯實和打造平臺化優勢。多措并舉下，確保了業務經營有序推進，更為后續發展和訂單增長夯實基礎，

金百澤在2022年的積極舉措，目前已逐漸在經營業績上得以體現。據金百澤2023年一季報顯示，公司實現營業收入1.49億元，同比增長5.57%，實現歸母凈利潤398.13萬元，同比大增437.44%。同時，公司經營性現金流量凈額為1281.76萬元，同比增長184.65%。整體來看，2023年以來，金百澤多項核心指標已明顯轉強，開局良好，疊加市場環境轉暖，金百澤有望就此開啟全新向上周期。

夯實PCB樣板領先優勢

加速EMS區域化服務能力提升

金百澤專注于電子互聯技術，聚焦電子產品研發和硬件創新領域，擁有金百澤電路、造物工場、造物云和云創工場等品牌矩陣，并在PCB樣板行業細分領域處于領先地位。目前，金百澤已為全球18000多家客戶的產品研發與硬件創新提供了一站式電子制造服務，獲得客戶的廣泛認可。

公司主要業務為印制電路板（PCB）、電子制造服務（EMS）、電子設計服務以及工業互聯網平臺、科創服務等。其中，PCB與EMS為公司核心業務模塊，2022年，該兩項業務收入分別達4.32億元和1.94億元，分別占營收比重66.30%和29.71%。

近年來，金百澤聚焦電子產品研發階段的PCB樣板和中小批量板需求，產品類型頗為豐富，廣泛應用于智慧城市、信息技術、工業控制、汽車電子、新能源等眾多領域，可有效滿足客戶對PCB樣板--PCB中小批量一站式采購需求。而在此基礎上，公司更借助EMS電子制造服務與PCB的客戶同源性、技術同根性以及產品沿襲性等特點，著力開發PCB與EMS一站式全流程服務，充分滿足下游客戶對供應鏈的策略性需求，持續增加客戶黏性。

報告期內，金百澤以客戶的技術、質量和交付需求為核心導向，實施PCB樣板與小批量產能技術改造，加大高端特色產品研發、生產能力和品質保證能力的快速發展，進而可以更好的發揮自身PCB樣板的技術和服務優勢，充分夯實印制電路板主營業務發展根基。

與此同時，公司以PCB樣板為切入口，進一步推動EMS電子制造服務能力的技術改造。據了解，2022年，公司對西安EMS工廠，惠州EMS工廠，杭州EMS工廠，成都EMS工廠均實施了產能技改，并新增5條高端SMT線，進一步滿足了EMS區域化服務能力和產品線服務能力提升的迫切需求。通過積極舉措，報告期內，在外部環境波動情況下，公司電子制造服務逆勢同比增長1.95%。

當前，創新驅動與數字化轉型已成為行業的共識，電子產業客戶對電子產品硬件創新服務的需求將保持旺盛。對于金百澤而言，將發揮技術優勢，堅定打造PCB樣板領先地位，并做大做強PCB中小批量和EMS一站式服務，實現制造規模化發展，不斷滿足下游客戶的旺盛需求。

研發創新驅動核心價值提升

以技術優勢輻射更多新興應用領域

作為國家級高新技術企業，金百澤始終以技術創新驅動核心價值提升，并不斷加大研發投入。2022年，公司研發投入為0.46億元，占營收比重的7.09%，且近三年來，公司研發投入與研發費用率均呈持續增長態勢。另外，公司加大研發中心建設，擴大科研隊伍，研發人員占比達17.02%，較2021年提高1.25個百分點。

借助科研隊伍擴充，公司更全面開展元器件優選能力的升級建設，積極協同客戶進行技術消缺和供應鏈“卡脖子”項目，為多家客戶提供了設計-制造-檢測一站式完整解決方案。另外，為保持技術先進性，金百澤持續豐富自身專利布局，截至2022年底，公司累計擁有有效知識產權280個，其中發明專利55個、實用新型專利109個、軟件著作權113個，技術護城河進一步筑牢。

憑借硬核技術實力，金百澤加速布局其所擅長的電力特高壓、物聯網、新能源汽車、智

慧醫療，高端裝備與儲能電源等新興領域，并深化與客戶的技術合作。一方面公司依托IDH 能力為護城河業務，深度聚焦新能源汽車、特高壓、人工智能、高速通信等國家新基建相關領域，開發了新能源汽車電機驅動模塊、特高壓直流輸電晶閘管控制單元/主控板、物聯網雷達產品、智能環境控制器、400G高速光模塊等新產品，并實現量產。另一方面，為提高產品附加值，公司加強前沿技術與關鍵共性技術研究，著力開發IC載板、FCBGA載板、多層埋阻PCB、內置環形磁芯PCB等高端特種電路板，進一步滿足下游新興領域客戶電子產品高精密發展需求。

市場人士分析指出，目前金百澤在研與結題項目多達數十余個，其中多數項目均圍繞新基建、國產替代等諸多新興領域展開。伴隨科研項目逐一落地與產業化應用，公司行業競爭力與技術先進性將進一步增強，業務輻射應用領域亦將更為廣闊，成為業績增長的強大驅動因素。

深化科創戰略與職業教育布局

數字化轉型注入發展新活力

除深耕技術創新外，金百澤更依托二十余年的硬件創新經驗，以匠心推動科創服務產業發展。報告期內，公司參股壯壯優選，進一步提升和強化公司工程技術服務鏈能力，并打造更具市場競爭力的IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服務，為產業高質量發展再添新動能。據了解，2022年科創事業部加速推進惠州大亞灣科創示范基地建設，為全新戰略實施形成助力。

不僅如此，公司更憑借26年來的行業積淀，建立了硬見理工教研院、科創中心等人才培育和孵化載體，并借此持續深化職業教育、產教融合，以培養并輸送專業人才梯隊，取得了顯著成效。2022年6月，公司與工信部人才交流中心簽約并掛牌工業和信息化聯合建設電子電路產業人才基地，成為金百澤國家級電子電路培訓基地建設的重要開端，引發業界強烈關注。

眼下，面對日益變化的電子產品研發和硬件創新產業鏈上下游供應環境，單一服務同質化競爭愈發激烈，從單一服務能力向一站式集成服務能力轉型已成為產業鏈的主要發展趨勢。而利用數字化技術拓展企業業務服務鏈邊界，進而聯合與打通產業上下游，形成產業鏈集成已是企業的核心發展方向。

基于對行業趨勢與自身戰略定位的洞察，金百澤持續全面加大數字化投入與應用創新。報告期內，公司加速推進數字化架構升級，并導入分布式存儲系統架構，云原生系統架構及低代碼開發平臺，進而全面支撐服務公司數字化持續創新能力。此外，公司還通過數字化技術將公司內部服務能力與系統能力上云上平臺，進一步構建面向電子硬件創新產業的運營平臺。而在核心產品研發設計與柔性制造服務系統能力基礎上，金百澤依托數字化技術，將業務服務范疇滲透至客戶研發端、供應與制造端，并通過數字化與AI技術實現資源與價值的一體化整合與賦能，

由此可見，金百澤已建立新型數字化供應鏈平臺，并真正通過數字化技術實現產業鏈上下游、產業集群的業務全鏈路融合，進而為產業創造價值，為客戶提供優質的產品與服務，并打造了全新的電子電路產業數字化新模式，為未來高質量發展注入“數字新活力”。

踔厲奮發，賡續前行。展望2023年，金百澤表示，將穩步推進募投項目順利達產，加速落實PCB和EMS產能擴大，并加大技術創新力度，不斷推動產品創新與服務結構升級，以技術優勢搶抓新一代6G通信技術發展、新能源汽車電子、智慧醫療、特高壓、智慧農牧等領域發展機遇，進一步實現產品與服務對新興領域的下沉，培育更多盈利增長點。同時，公司將繼續錨定數字營銷、智能設計、柔性供應鏈、智能制造數字化戰略轉型路徑，推動供應鏈數字化創新升級，進而實現自身模式創新與核心競爭力的不斷提升，在高質量經濟發展主旋律下發揮協同優勢，推動核心業務持續做大、做優、做強。

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